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改性丙烯酸导热胶3802 more+ KD3802是一款单组分改性丙烯酸导热胶粘剂， 主要用于一些变压器、晶体管以及其他发热器 件和散热片或电路板的粘结。由于其高导热率…… 
高导热RTV硅胶KD5018 more+ 高导热硅胶，导热系数高达2..0 用途：产品主要应用于有高导热要求的电子电器产品中，具有优异的电气性能和很强的导热功能 
RTV导热硅胶12006 more+ 单液膏体，操作性能优良，挤出流畅，适用于机器和手工打胶。吸收空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，耐温-60∽280&…… 
高导热硅凝胶KD-5233 more+ 导热凝胶广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等 通讯行业、汽车行业及无人机…… 
低粘度芯片导电胶KD-5184CE more+ 芯片粘接，导电胶 室温硫化高导热硅胶3008 more+ 本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280ºC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有…… 
导热泥导热填缝剂718M100 more+ KD-718M100导热填缝剂（导热泥）一、产品特性◆ *无臭无腐蚀性，优异的电绝缘性，优越的导热性，高温不出油、不粉化、不硬化；◆ …… 导热泥导热填缝剂718M100 more+ KD-718M100导热填缝剂（导热泥）一、产品特性◆ *无臭无腐蚀性，优异的电绝缘性，优越的导热性，高温不出油、不粉化、不硬化；◆ …… 1.2系数导热硅脂8019 more+ 用于电子元器件的散热填充或涂敷，以导出元器件运行时产生的热量，大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝；大功率三极管、可控…… 单液加热固化导热胶562JH more+ 与玻璃、陶瓷、铝材、不锈钢等金属材料及 PA 等耐温塑料具有良好粘接性能。 芯片粘接导电胶5132CE more+ 芯片粘接，导电胶 高导热硅胶KD4430-W more+ 一、简述 单组份导热粘接硅橡胶 KD4430 产品规格书(TDS) 本产品是单组份室温固化硅橡胶，可进行快速粘接， 是一种优良的…… 
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张先生
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江苏省昆山市玉山镇宝益路3号
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