产品特点：

KD-5233导热凝胶是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低,在散热部件上帖服性良好,绝缘,可自动填补空隙,*大限度的增加有限接 触面积,可以压缩的特点。

用途：

导热凝胶广泛地应用于 LED 芯片、通信设备、手机 CPU、内存模块、IGBT  及其它功率模块、功率半导体等 通讯行业、汽车行业及无人机自动化组装领域。

技术性能：

性能名称	测试值	备注
颜色	蓝色	目测
挤出速度)Zg℃、 ggOO 针筒，气 压 0.9Ma甘，8/m!u(	45~55
比重(g/cm3)	3.0~3.2	GB/T13354-92
*小界面厚度(mm)	≤0.1
使用温度(℃)	-50~200
击穿电压强度(kv/mm)	≥6	GB1695-2005
体积电阻率(Q .cm)	≥1.0×1013	GB/T1692-2008
导热系数(w/m·k)	4.0±0.5	ASTM D5470
阻燃等级	V-0	UL94
存放时间(月)	12

使用方法：

使用方便， 用自动点胶机点胶。

注意事项：

导热凝胶不同于粘接胶， 其粘接力较弱， 不能用于固定散热装置。

包装规格：

针筒 30cc 、55cc、100CC 、300cc，也可以根据客户要求定制包装。

贮存： 贮存于 30℃以下阴凉干燥处， 贮存期为 12 个月。