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室温硫化高导热硅胶3008 所属分类:导热胶

产品介绍:本产品具有宽广的适用温度范围(-60∽280ºC),对多种金属及非金属材质无腐蚀,并且具有良好的粘附性能,该产品主要应用于有高导热要求的电子电器产品中,具有优异的电气性能和很强的导热功能

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  • 产品描述

状态

检验项目

测试标准

单位

产品测试结果

颜色

---

---

白色

粘度

GB/T 10247-2008

25ºC,mPa·S

膏状

密度

GB/T 13354-92

25ºC,g/cm3

2.80±0.05

表干时间

GB/T134775-2002

25ºC,RH:50%,min

3-15

 

 

硬度

GB/T 531.1-2008

Shore A

55-75

导热系数

GB/T 10297-1998

w/m·k

2.00±0.05

膨胀系数

GB/T 20673-2006

µm/(m,ºC)

210

吸水率

GB/T 8810-2005

24h,25ºC,%

0.01~0.02

扯断伸长率

GB/T 528-1998

%

≥50

抗拉强度

GB/T 528-1998

MPa

≥1.2

剪切强度

GB 6328-86

Mpa-铝/铝

≥1.0

介电强度

GB/T 1693-2007

Kv/mm(25ºC)

≥18

体积电阻

GB/T 1692-92

(DC500V),Ω· cm

1.5×1016

注:以上产品固化后数据均为温度25ºC,相对湿度50±5%条件下,固化7天后测试所得。

三.使用方法

 1.基材清洁:祛除油污、灰尘、锈迹等,使施胶表面清洁干燥。

 2.施胶:可手动或使用点胶设备,将胶水涂布到相应基材的施胶部位即可。

 3.固化:本产品是湿气固化材料,其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度(2mm),一般在25ºC,RH:50~60%的条件下固化*即可投入使用,7天后达到*佳设计性能。

 4.注意事项:开封后未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存,再次使用时,若封口处有少许结皮,去除后即可使用,不影响胶体的性能。


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