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1.2系数导热硅脂8019 more+ 用于电子元器件的散热填充或涂敷,以导出元器件运行时产生的热量,大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝;大功率三极管、可控……
KD6030导热膏 more+ 产品描述 KD6030 是一款用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的粘度较低,可使需冷却的电子元件表面和散热器之……
耐高温导热硅脂KD6010 more+ 6010 导热硅脂 导热材料 长期、可靠保护敏感电路及元器件,在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的……
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