产品描述

　　KD6030 是一款用于高功率电子元件和散热片之间的高导热硅脂。本产品的粘度较低，可使需冷却的电子元件表面和散热器之间紧密接触、减小热阻，可快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

　　KD6030 高导热硅脂主要应用在:

　　1. 笔记本电脑,投影仪及 OA 办公电子产品

　　2. 移动及通讯设备

　　3. 散热器

　　4. 高端工控及医疗电子

　　5. 微电子和电源模块冷却

　　6. LED 灯

　　7. 传感器

　　在使用时，本产品需要一定压力使其流动并填充入缝隙中;在无压力作用下，它不会任意流动。在大多数应用中，KD6030 需要弹簧片或螺丝使其受到一定的压力。KD6030 高导热硅脂不会交联，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时使用，本产品使用易于操作。

　　本产品除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-60 至+200°C 下稳定性高，并有极好的耐气候、耐辐射以及优良的介电性能。

　　KD6030 导热硅脂具有以下特性：

　　高导热率，导热率达到 3.0W/mK

　　低沉降，室温存储

　　优越的耐高低温性能,很好的耐候，耐辐射性能

　　优越的介电性能

　　优越的化学、机械稳定性