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聚氨酯胶粘剂 more+ 详细内容 卡夫特聚氨酯胶系列主要产品： 
卡夫特导热灌封胶K-5511 more+ K-5511 有机硅灌封胶 产品特性 1、导热性优，导热系数高达0.8W/mk，同时流动性良好 2、室温硫化，加热可以显著提高硫化速…… 
卡夫特K-5704硅胶 more+ 性能特点 K-5704为无溶剂、无腐蚀的单组分室温硫化硅橡胶，具有良好的粘接性能，固化物电气绝缘性能优良，具有防潮防震功能，适…… 
卡夫特K-9602耐热环氧树脂 黑色AB胶 more+ 产品名称：K-9602 耐热环氧树脂 产品描述： 产品简介： K-9602耐热环氧树脂用于一般耐热型电子元器件粘接、灌封和线路板…… 
硅胶溶解剂KD-3100 more+ 低气味硅胶溶胶去除剂KD-3100产品介绍 一：KD3100 是一种不含卤化溶剂，不含重金属，或氰化物，也不含水;能充分溶解已固化和未…… 
双组份粘接聚氨酯的底涂剂KD-2200AB more+ KD-2200AB 是一款水性双组份粘接聚氨酯的底涂剂，适用于浇注型和注塑聚氨酯与金属、尼龙等各种基材粘接，能粘接各类聚酯型和聚醚型…… 
导热密封胶828-D more+ 一、主要用途 1：电子电器元器件的粘接与固定 2：电子线路板上需要阻燃、导热的粘接与固定 3：用于电子电器的绝缘、防震…… 
IC卡导电银胶KD-6508 more+ KD6508是一款单组分加热固化的环氧树脂胶粘剂。本产品为导电胶，应用于存储卡、摄 像头模组等对温度敏感元件的组装 传感器保护KD-1858 more+ 用于传感器保护等 低温固化胶KD-1649M more+ 用于电子元器件的灌封、保护 低温固化胶KD-1649A more+ 用于电子元器件的灌封、保护 低温固化胶KD-O129 more+ CMOS模组粘接 
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