- product -
芯片粘接导电胶5132CE more+ 芯片粘接,导电胶
低温固化胶6800-23W more+ 单组份低温固化环氧胶粘剂,对多种材料表现出良好的粘接特性,固化后胶体具有表面光亮,高韧性,高强度,低收缩,优异的绝缘性等。……
低温固化胶KD-8212 more+ 适用于高强度冲击的电子设备元件粘接
贴片胶KD-8616HF more+ 贴片胶,刮胶
贴片胶KD-8621 more+ 贴片胶
贴片胶KD-8619 more+ 贴片胶,高速点胶
底填胶KD-6803UF more+ 底部填充胶,快速流动
底填胶KD-6805-4HF more+ 底部填充胶,快速流动
底填胶KD-6836UF more+ 底部填充胶,快速流动
底填胶KD-8519BK more+ BGA和csp芯片封装
底填胶KD-6908LT more+ 底部填充胶,快速流动
厌氧胶粘剂 more+ 厌氧胶粘剂的独特配制可在无氧的情况下进行固化,当排除氧气时,化学链反应开始,胶粘剂开始聚合。卡夫特厌氧胶黏剂具有快速固化,……
返回顶部