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产品介绍
产品类型 |
产品名称 |
用途 |
外观 |
规格 |
底填胶 |
KD-8519BK |
BGA和csp芯片封装 |
黑色 |
50cc |
种类 |
粘度 |
固化条件 |
储存条件 |
乐泰型号 |
环氧树脂 |
700 |
120℃固化10min |
2-8℃ |
3536 |
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张先生
15051618598 /18912699857
shaney_chang@163.com
江苏省昆山市玉山镇宝益路3号
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