KD-718M100导热填缝剂（导热泥）

 

一、产品特性

◆  *无臭无腐蚀性，优异的电绝缘性，优越的导热性，高温不出油、不粉化、不硬化；

◆  耐高温，耐老化，化学性能稳定，可在－40℃~+220℃范围内长期使用；

◆  单组份使用方便，不规则结构间隙填充效果好，可塑性强，可反复使用。

二、主要用途

◆  用于电器设备中的发热体（如电脑的 CPU）与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用；

◆  用于 LED 灯饰内置驱动散热以及其他 LED 行业需要散热的元器件填充材料；

◆  可用作晶体管，半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。

三、典型技术数据

 

项目	测试结果	备注
外观	灰色
气味	无明显刺激气味
密度（ g/cm3 ）	3.05±10%
导热系数 W/m.k	10.0±10%
*小压薄厚度 mm	≤0.25
挤出速率（ g/min）,@0.6MPa,50cc,2 针头	>15
挥发份 (150℃,24h)	＜0.5%
使用温度范围	-40℃~+220℃

 

 

在阴凉、干燥室温条件下，原包装产品自生产日期起有效期 6 个月。

 

 

50cc/管、300cc/管、1kg/罐、5 加仑/桶