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• 电子模块 • 传感器 |
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A组分 B组分 |
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外观 |
黑色液体 褐色液体 |
密度, g/cm3 |
2.00~2.20 0.95~1.05 |
粘度@25℃ , mPa ·s |
70000~90000 30~100 |
混合比(重量) |
8 1 |
可操作时间@25℃ |
80~100 min |
推荐固化条件 |
3h/80℃ |
使用温度(℃) |
-40~240 |
应用 |
耐高温环氧灌封材料 |
KD 8223是一款双组份耐高温环氧灌封胶 ,加热固化, 混合后粘度较适 中, 渗透性好, 流平性较好, 固化时放热量少 、 不产生任何副产物 、 收 缩率低, 固化速度适中 。 固化后具有优异的耐温, 防水,耐油,耐腐蚀 和电气绝缘性能 。 主要应用于电子模块和传感器等元器件的灌封保护。 |
• 高Tg,耐高温240℃
• 固化速度适中,收缩率低
• 无溶剂,固化过程无VOC排放
• 优异的化学稳定性和耐温性
• 优异的电气绝缘性和耐老化性能
邵氏硬度@25℃ , [ASTM D2240] |
86~90 |
Shore D |
邵氏硬度@240℃ , [ASTM D2240] |
80~85 |
Shore D |
玻璃化转变温度(Tg) |
208 |
℃ |
热膨胀系数(CTE), <Tg |
25~30 |
um/m·℃ |
固化收缩率 |
<0.2 |
% |
导热系数 |
1.0 |
W/m·K |
介电强度, [ASTM D149] |
>15 |
kV/mm |
介电常数@1kHz ,[ASTM D150] |
2.9 |
/ |
体积电阻率@25℃ , [ASTM D257] |
2.3×1015 |
ohm-cm |
灌注前先*灌封部件无灰尘 、 油污, 灌封部件必要时可在70~80℃ 预热2小时 ,去除元器件表面湿气。 使用前请将A料在50℃预热2小时左右 ,预热后在原A料包装桶内将其 搅拌均匀, 手工灌注时再按产品配比准确称取A 、B组分, 混合后搅 拌均匀 ,再将搅拌好的胶液在-0.09MPa以上的真空度下进行抽真空处 理5分钟(机器灌注时可省略混合后胶液抽真空步骤)。 混合后胶液的操作时间会因实际的环境温度而发生变化, 温度越高, 操作时间越短; 温度越低 ,操作时间越长;请适当控制配胶量 ,发现 胶液粘度明显增稠时, 不宜使用。 将真空处理后的胶液注入灌封部件内 ,再按照固化条件固化;胶层较 厚时, 宜分次灌注; (对固化后胶性能要求高时可灌注好的元器件再 进行抽真空处理5分钟)。 |
产品应存放在干燥的未开封容器中。 储存期:常温条件下 ,保质期为12个月。 从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染, 不要将产品再放回原 始容器。 |
A组份: 20kg/桶; B组份: 20kg/桶 |
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