高TG环氧灌封胶KD8223 所属分类:环氧树脂灌封胶

产品介绍:高Tg,耐高温240℃ • 固化速度适中,收缩率低 • 无溶剂,固化过程无VOC排放 • 优异的化学稳定性和耐温性 • 优异的电气绝缘性和耐老化性能

推荐产品

  • 产品描述


 

•    电子模块

   传感器

A组分                             B组分

外观

黑色液体                         褐色液体

密度, g/cm3

2.00~2.20                       0.951.05

粘度@25℃ ,  mPa ·s

7000090000                     30100

混合比(重量)

8                                       1

可操作时间@25℃

80100 min

推荐固化条件

3h/80℃

使用温度()

-40~240

应用

耐高温环氧灌封材料

KD  8223是一款双组份耐高温环氧灌封胶 ,加热固化, 混合后粘度较适 中, 渗透性好, 流平性较好, 固化时放热量少  不产生任何副产物   缩率低, 固化速度适中  固化后具有优异的耐温, 防水,耐油,耐腐蚀 和电气绝缘性能  主要应用于电子模块和传感器等元器件的灌封保护。

   Tg,耐高温240℃

   固化速度适中,收缩率低

   无溶剂,固化过程无VOC排放

•   优异的化学稳定性和耐温性

•   优异的电气绝缘性和耐老化性能

邵氏硬度@25℃ ,   [ASTM D2240]

86~90

Shore D

邵氏硬度@240℃ ,   [ASTM D2240]

80~85

Shore D

玻璃化转变温度(Tg

208

热膨胀系数(CTE, <Tg

25~30

um/m·℃

固化收缩率

<0.2

%

导热系数

1.0

W/m·K

介电强度,   [ASTM D149]

>15

kV/mm

介电常数@1kHz [ASTM D150]

2.9

/

体积电阻率@25℃ ,   [ASTM D257]

2.3×1015

ohm-cm

灌注前先*灌封部件无灰尘  油污, 灌封部件必要时可在70~80℃ 预热2小时 ,去除元器件表面湿气。

使用前请将A料在50℃预热2小时左右 ,预热后在原A料包装桶内将其 搅拌均匀, 手工灌注时再按产品配比准确称取A B组分, 混合后搅 拌均匀 ,再将搅拌好的胶液在-0.09MPa以上的真空度下进行抽真空处 5分钟(机器灌注时可省略混合后胶液抽真空步骤)。

混合后胶液的操作时间会因实际的环境温度而发生变化, 温度越高, 操作时间越短;  温度越低 ,操作时间越长;请适当控制配胶量 ,发现 胶液粘度明显增稠时, 不宜使用。

将真空处理后的胶液注入灌封部件内 ,再按照固化条件固化;胶层较 厚时, 宜分次灌注 对固化后胶性能要求高时可灌注好的元器件再 进行抽真空处理5分钟)。

产品应存放在干燥的未开封容器中。

储存期:常温条件下 ,保质期为12个月。

从容器中取出的材料在使用过程中可能被污染, 不要将产品再放回原 始容器。

A组份:  20kg/桶; B组份:  20kg/


 

 

 

 

 

 

 

热门产品

返回顶部

返回顶部