产 品 说 明

适用材质

CSP, BGA

CSP, BGA

CSP, BGA

CSP, BGA

胶材特点

黏度低

黏度低

低温固化

中温固化

颜色外观

黑色

黑色

黑色

微黄

黏度值(cps) / 摇变值

500~650

550~850

2,500~4,000

1,600~1,900

可使用时间25°C

2days

2days

2days

2days

固化条件

130℃/10min

80℃/30min

80℃/30min
100℃/15min

80℃/30min
120℃/5min

玻璃转换温度Tg(℃)

85

28

50

95

热膨胀系数
ppm(<TG)/ppm(>TG)

54 / 220

60 / 246

30 / 178

46 / 260

硬度SHORE

D83

A77

D80

D87

吸水率 (25°C/24hr)(%)

0.95

2.4

2.4

0.17

材质/剪切强度(kgf/cm2)

Al+Al , 204

Al+Al , 105

Al+Al , 124

Al+Al , 165

表面电阻,( ohm) 体积电阻, (ohm-cm)

4.5*1015 4.5*1014

4.5*1015 4.5*1014

4.5*1015 4.5*1014

3.5*1014 6.0*1013

介电常数 1KHz

3.2

3.2

3.2

3.3

建议耐温范围(℃)

-40°C~120°C

-40°C~100°C

-40°C~100°C

-40°C~120°C

储存条件

-20℃ ~ -5℃/ 6个月

-40℃ ~ -5℃/8个月

-20℃ ~ -5℃/8个月

-20℃ ~ -5℃/ 6个月

产 品 说 明

适用材质

Low K

Low K

MCM, Fill

MCM, Dam

胶材特点

低卤素

低卤素

低收缩 低卤素

低收缩, 抗垂流

颜色外观

黑色

黑色

黑色

黑色

黏度值(cps) / 摇变值

5200

90,000~200,000 / >4

30,000

335000 / 4.9

可使用时间25°C

3~5days

3~5days

2days

2days

固化条件

150℃/30min

150℃/30min

120℃/60min

120℃/60min

玻璃转换温度Tg(℃)

93

124

64

20

热膨胀系数
ppm(<TG)/ppm(>TG)

28 / 112

32 / 110

78 / 226

48 / 247

硬度SHORE

D90

D90

D69

D65

吸水率 (25°C/24hr)(%)

0.3

0.1

0.97

1.77

材质/剪切强度(kgf/cm2)

FR4+Glass, 95

FR4+Glass, 108

Al+Al , 198

Al+Al , 157

表面电阻,( ohm) 体积电阻, (ohm-cm)

4.5*1015 4.5*1014

4.5*1015 4.5*1014

5*1015 5*1014

5*1015 5*1014

介电常数 1KHz

3.2

3.2

4.4

4.4

建议耐温范围(℃)

-40°C~150°C

-40°C~150°C

-40°C~150°C

-40°C~120°C

储存条件

-20℃ ~ -5℃/6个月

-20℃ ~ -5℃/ 6个月

2℃ ~ 13℃/6个月

2℃ ~ 13℃/6个月

产 品 说 明

适用材质

芯片

胶材特点

韧性高, 耐冲击

颜色外观

A:白色 B:黄色

黏度值(cps) / 摇变值

A: 20,000~30,000
B: 20,000~30,000

混合比例

2:1

可使用时间25°C

20min

固化条件25°C/表干初固/完全固化

3hr / 80C*1hr , 5~7days

玻璃转换温度Tg(℃)

73

热膨胀系数
ppm(<TG)/ppm(>TG)

115 / 204

硬度SHORE

D84

吸水率(25°C/24hr)(%)

0.42

材质/剪切强度(kgf/cm2)

Al＋Al, 297

介电常数(1KHz)

21

建议耐温范围(℃)

-40°C~120°C

包装规格

50ml胶管, 1kg, 20kg