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1、产品介绍:
315ZR-4 是一款室温固化的双组份低粘度可粘接有机硅灌封胶,具有卓越的抗冷热变化、耐高低温(在-40~150℃长期保持弹性和稳定,密闭环境下注意返原现象)、抗紫外线、耐老化、绝缘、防潮、抗震、抗漏电和耐化学介质等性能, 对 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、铜线等材料不会产生腐蚀,可很好附着在电子配件材料上(PP、PE 材质除外),符合第三方检测机构的ROHS、Reach *。
2、 典型用途:
电子元器件、模块的灌封(如户内外 LED 全彩显示屏的灌封保护)。
3、 操作说明:
3.1、 混合之前:a、 组份“ A ”需用搅拌器搅拌(转速设定:1500-2000 转/分、搅拌时间为3-5 分钟)。搅拌器应置于液面中心稍偏位置,搅拌器插入胶内深度约为胶液高度 2/3。
b、 组份“B ”应在密封状态下充分摇动容器后再使用。
3.2、 混合时:按重量比“A:B = 10:1 ”将 A/B 胶倒入干净的容器中(按所需求的量进行加料)并及时且快速搅拌均匀(搅拌时间 3-7 分钟为佳)。
3.3、 调配均匀的胶液必须在凝胶(明显增稠)前用完,否则会造成胶液浪费或灌封效果不佳。
4、 技术参数:
性能指标 |
参考标准 |
OPT315ZR-4 |
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固 化 前 |
外 观 |
目测 |
(A)黑色/(B)透明流体 |
A 组分粘度 (mPa.s,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
2000-2500 |
|
B 组分粘度 (mPa.s,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
5-10 |
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操 作 性 能 |
双组分混合比例(重量比) |
使用体系实测 |
A :B = 10 :1 |
相对密度(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
1.26-1.28 |
|
混合后黏度(mPa.s,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
900-1300 |
|
可操作时间(min,25℃) |
使用环境实测 |
20-40 |
|
表干时间(min,25℃) |
GB/T 13477.5-2002 |
40-70 |
|
完全固化时间 (h,25℃) |
使用环境实测 |
24 |
|
固 化 后 |
硬度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
35~45 |
导热系数 [ W(m·K)] |
ASTM D5470-06 |
0.3 |
|
介 电 强 度(kV/mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥18 |
|
介 电 常 数(1.2MHz) |
GB/T 1693-2007 |
≤4.0 |
|
体积电阻率 ( Ω ·cm) |
GB/T 1692-2008 |
≥1.0×1014 |
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使用温度范围(℃) |
使用环境实测 |
-40~150 |
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断裂伸长率(%) |
GB/T 528-2009 |
120 |
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拉伸强度(MPa) |
GB/T 528-2009 |
1.28 |
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阻燃等级 |
UL94 |
VO |
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测试条件:室温 25℃ 、相对湿度 55%、完全固化 7 天后。 |
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5、包装规格 :
22Kg/套(A 组分 20Kg±10g + B 组分 2Kg±10g)
6、贮存及运输:
a、阴凉干燥处贮存,贮存期为 6 个月(25℃下)。
b、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
7、注意事项:
a、胶料应密封贮存,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
b、本品属非危险品,但勿入口和眼。
c、长时间存放后,胶中的填料会有沉降、分层现象(此为正常现象),搅拌均匀后使用不影响产品性能。
d、在特殊情况下,如需调整 A/B 胶比例,应对调整比例后的样品进行测试合格再应用。(一般 B 组分的用量越多,表干固化快,可操作时间短。)
e、环境温度越高,固化越快,操作时间越短;反之,环境温度越低,固化越慢,操作时间越长。
f、在实际应用中,需要经过充分验证或者与我司工程人员沟通后再批量应用。
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