耐高温1000度无机胶5032 所属分类:有机硅灌封胶

产品介绍:是金属烷氧化物粘接剂系的全新类型耐热性无机胶,可低温固化,发泡少,可操作性好,热传 导率良好;其固化物具有很好的耐水性, 电气绝缘性和气密性,与以前的硅酸盐、磷酸盐系耐温无机胶比 有了更广泛的用途。

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  • 产品描述

典型特性

以下数值为典型值,不作为产品验收标准,仅供参考

 

特性

测试标准

单位

典型值

/双组份



双组份

固化前




A 组分外观

目测


白色微细粉体

B 组分外观

目测


无色透明液

混合物料比



2.6

固化后




线膨胀系数


/

65×10-7

热温度



1200℃以上

耐化学品性




 (煮沸,2h)



无异常

5%HCL(25℃ ,24h)



无异常

针对粘接、灌封/填充、涂层等应用场景,施涂方法如下。

 

 

应用场景

施涂工具

粘接、灌封/

抹刀、刮板、吸管、注射器、点胶机

涂层

刮刀、刮板、棒涂机、点胶机

备注:  当施涂时间较长时,由于物料挥发,导致粘度增加,推荐使用点胶机进行施涂操作。

KD5032 耐温性无机胶可在常温条件下固化,为了提高各种性能,有必要对施涂后的样件进行加热养护

处理,具体固化工艺可以参照以下要求。

 

粘接应用

/填充应用

涂层应

 

常温 1h 

50℃  30 min

 

100℃  30 min

 

  2 h

 

50℃ 4 h

 

100℃  30min

 

 30 min

 

50℃  1 h

 

100℃  30min

 


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