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高导热环氧灌封168AB
所属分类：环氧树脂灌封胶
产品介绍：
双组份室温固化型环氧树脂胶，适用导热需要的电子元器件灌封及线路板密封； 中等粘度，具有 优良的导热性能，导热值为 1.2-1.5 W/m.K。
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