电子导热灌封胶9255 所属分类:有机硅灌封胶

产品介绍:防水绝缘导热室温固化,加热可加速固化; 无溶剂或副产物,极小的收缩性; 良好的介电性能和阻燃性能; 使用温度-50℃~250℃。

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  • 产品描述

LED驱动电源灌封胶KD9255

昆山嘉之美电子材料有限公司专业生产灌封硅胶、导热灌封硅胶、电源灌封胶、硅橡胶灌封胶、球泡灯电源灌封胶、AB组份导热灌封胶、LED模块灌封胶、LED户外显示屏灌封胶、LED灌封胶、真空灌封胶、电缆接头灌封胶、电子灌封胶、蜂鸣器灌封胶、LED灯灌封胶、双组份灌封胶、单组份灌封胶、密封灌封胶、防水灌封胶、灌封胶水、双组份电源灌封胶、LED恒流驱动电源灌封胶、高品质灌封胶、高性能电子灌封胶、LED灌封胶、电源灌封胶、线路板灌封胶等,更多产品信息,请联系相关业务详情请咨询昆山嘉之美电子材料有限公司!

产品特性

室温固化,加热可加速固化;

无溶剂或副产物,极小的收缩性;

良好的介电性能,导热性能;

使用温度-50℃~250℃。

典型物性

产品

KD9255

A B

颜色 白色 黑色

使用比例 1 1

黏度mpa.s 6000 6500

比重 1.57

固化时间 4H/25℃,1H/80℃

操作时间 60min/25℃

硬度/邵A 65

损耗因子 0.003

介电常数 3.0

体积电阻率Ω.cm ≥5×1014

介电强度kv/mm 18

导热系数w/m/k 0.7-0.9

注:本品的固化受温度影响,温度越高,操作时间越短,完全固化时间越短。

施工工艺

使用时将A,B按照1:1的比例(体积比重量比均可)混合均匀,为了*填料的均匀分布,建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。本产品的特色是室温固化,所以分夏季型和冬季型,两者除了操作时间上有区别之外,其他性能一致。

注意事项

此硅橡胶由铂催化而硫化,遇到含氮、硫、磷及有机锡化合物会抑制硫化。所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。

包装规格

40kg/套。

储存与有效期

在30℃以下密封保存。

A、B组分的有效期为自生产日期后九个月。三个月后沉降会比较明显,请在使用前对A、B组分分别进行彻底搅拌,不影响产品性能。


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