KD8500透明 有机硅灌封胶

产品描述

KD8500透明 有机硅灌封胶是一种室温固化的缩合型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。KD500透明 有机硅灌封胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照100:10（重量比或体积比）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。

固化后的弹性体具有以下特性：

抵抗湿气、污物和其它大气组分

*机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

容易修补

高频电气性能好

良好的粘接性能

在-50-150℃间稳定的机械和电气性能

常规性能

1）操作时间是以配胶量100g来测试的。

将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品太大，可分次灌封，然后根据对应的固化条件固化即可。

操作注意事项

1、B组分放置一段时间颜色会变深，此为正常现象，不影响使用，B组分取用后应注意密封保存，切不可敞口放置。

2、搅拌时应注意同方向搅拌，否则会混入过多的气泡；容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀，否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。

3、浇注到产品上再次抽真空去除气泡，可提高固化后产品的综合性能。

4、空气湿度对本产品的固化速度有影响，所以产品固化会有地区差异、气候差异。