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昆山嘉之美电子材料有限公司

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  • [公司新闻] 导热灌封胶的应用

    灌封胶英文名:Pottingofsmidahk;灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全
    发布时间:2015-11-05   点击次数:69

  • [行业新闻] 有机硅灌封胶(导热灌封胶)有机硅材料改性应用的进展

    随着电子技术的发展,电子元器件的发热越来越大,应市场导热防水的需求,有机硅经历了灌封胶行业经历了从进口为主,到引进国外先进技术生产,再到逐步自主开发生产的过程。市场的需求加速了国内企业和研究机构加大对有机硅灌封胶技术的开发应用。有机硅灌封胶
    发布时间:2015-11-09   点击次数:232

  • [公司新闻] 判断导热灌封胶性能好坏的因素

    灌封胶常用的导热灌封胶具有高导热性、低流动性和高抗拉强度等特性,一般需要在加热条件下进行固化,导热、粘接性能良好。不同的热灌封胶特性不同,那么影响热灌封胶性能的因素有哪些呢?一、导热率导热率是衡量导热材料导热性能的一项重要参数,导热系数越高
    发布时间:2016-01-20   点击次数:49

  • [公司新闻] 灌封胶,电子灌封胶,导热灌封胶,电源灌封胶,led灌封胶使用条件

    电子灌封胶每一种装配件来说,在为它挑选胶粘剂时必须考虑到粘合件在所期望的整个使用期中,在使用条件下必须维持的强度。因此,为了要详细说明一种适用的胶粘剂,设计者必须了解需要满足的所有情况。通常,重要的是强度和耐久性要求,有关的这些因素在粘接体
    发布时间:2016-03-16   点击次数:36

  • [公司新闻] 导热灌封胶性能和应用

    导热灌封胶最常见的是有机硅橡胶体系的和环氧体系的两大类。有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的,环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的,极少部分的是柔性或弹性的.导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加
    发布时间:2016-03-25   点击次数:18

  • [公司新闻] 导热灌封胶分析

    导热灌封胶分析  灌封胶英文名:Pottingofsmidahk;灌封胶又称电子胶,是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有
    发布时间:2016-04-26   点击次数:36

  • [公司新闻] 导热灌封胶的分析及操作方法

    导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能
    发布时间:2016-05-05   点击次数:26

  • [公司新闻] 如何通过配方改良提升导热灌封胶的导热性

    如何通过配方改良提升导热灌封胶的导热性(1)提高导热填料的导热性  对填料进行表面处理可以提高填料与基胶的相容性,增加填充量,实现灌封胶导热性大幅度提高。如采用
    发布时间:2016-05-16   点击次数:35

  • [行业新闻] 向你介绍导热灌封胶的使用方法及注意事项

    导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于
    发布时间:2016-05-19   点击次数:26

  • [行业新闻] 导热灌封胶在检测容器透湿性中的应用

    目前普遍采用的容器透湿性测试方法是在薄膜透湿性测试称重法的基础上发展起来的,采用称重法测试原理,相关测试标准有GB/T6981-1986、GB/T6982-1986、ASTMD3079-94,按照材料的性质分成软包装容器的透湿性检测和硬包装
    发布时间:2016-05-26   点击次数:23

  • [公司新闻] 导热灌封胶性价比优势突出

    导热灌封胶性价比优势突出目前使用最多的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差,使用温度一般不超过150℃。有机硅材料具有较好的耐热性能和耐紫外线性能,同时与芯片的相容性好,是目前理想的封装材料,但其价格昂贵,一般只在对封装材料要求苛刻的大功率LED封
    发布时间:2016-06-16   点击次数:48

  • [行业新闻] 胶水知识:导热灌封胶的用途

    有机硅导热灌封胶从用途上来讲,大都应用在户外环境,当然特殊的地方,应用在水底或比较潮湿环境等。所以,性能要求最主要是讲研“耐候性”,但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有:附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、高低温老化、酸碱环境等等专业名词。
    发布时间:2016-06-24   点击次数:44

  • [行业新闻] 导热灌封胶性价比优势突出

    据了解,常用的LED封装材料主要有环氧树脂、聚氨酯、有机硅等透明度高的材料。其中,聚氨酯导热灌封胶表面过软,易起泡,固化不充分,只能应用于普通电器元件的灌封。目前使用最多的环氧树脂脆性大、耐冲击性能差,使用温度一般不超过150℃。有机硅材料
    发布时间:2016-06-30   点击次数:36

  • [公司新闻] 导热灌封胶在LED户外屏的应用

     目前,LED户外屏的导热灌封胶系列产品线是在行内最齐全,还有粘接密封胶性价比最高的,就算是普通通用型,在应用中也非常成熟、稳定,耐候性方面已经过多年的考验,特别是在北方地区的高温低寒地带更能明显地表现出持久的耐候性,不会出现:脱边、脱粘、
    发布时间:2016-07-20   点击次数:41

  • [公司新闻] 胶水知识:导热灌封胶的用途

    有机硅导热灌封胶从用途上来讲,大都应用在户外环境,当然特殊的地方,应用在水底或比较潮湿环境等。所以,性能要求最主要是讲研“耐候性”,但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有:附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、高低温老化、酸碱环境等等专业名词。
    发布时间:2016-08-01   点击次数:214

  • [行业新闻] 灌封胶中硅脂和硅胶的差异分析(导热灌封胶)

    在今年中国好歌曲节目中,一位歌手有节奏地唱道,“他们问我每天做的事有哪两件,那就是睡觉、刷朋友圈”。这首名为《刷刷刷刷》的歌曲刻画了一位重度社交网络依赖症“患者”。(导热灌封胶)现实当然没这么夸张。但如果告诉你,一个微信用户平均
    发布时间:2016-11-16   点击次数:39

  • [行业新闻] 聚氨酯导热灌封胶概述及其操作工艺(环氧灌封胶)

    聚氨酯导热灌封胶又叫PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯,以二元醇或二元胺为扩链剂,经过逐步聚合而成。导热灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。聚氨酯导热灌封胶的特点为硬度低,强度适中,弹性好,耐
    发布时间:2016-11-17   点击次数:50

  • [行业新闻] 硅酮密封胶的分类(导热灌封胶)

    硅酮玻璃胶从产品包装上可分为单组份的和双组份的,而单组份的又可分为酸性玻璃胶和中性玻璃胶。(导热灌封胶)硅酮玻璃胶从产品包装上可分为两类:单组份的和双组份的。单组份的硅酮玻璃胶,其固化过程是因接触空气中的水分而产生物理性质的改变;而双组份的
    发布时间:2016-11-18   点击次数:33

  • [行业新闻] 灌封胶的知识与应用范围(导热灌封胶)

    灌封胶(1:1)导热灌封胶(hcy)是一种低粘度阻燃性双组份加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,有机
    发布时间:2016-11-23   点击次数:43

  • [行业新闻] 电源灌封胶是双组分、导热、加成灌封硅橡胶(导热灌封胶)

    随着科学技术的发展电源趋于密集化和小型化,因而对电源的稳定性提出了更高的要求。为了防止水分、尘埃及有害气体对电子元器件的损害,减缓震动,防止外力损伤和稳定元器件参数,将外界的不良影响降到最低,所以需要对电源等进行灌封。(导热灌封
    发布时间:2016-11-28   点击次数:61

  • [行业新闻] 导热硅脂的导热率(导热灌封胶)

    导热率K是材料本身的固有性能参数,用于描述材料的导热能力,又称为热导率,单位为W/mK。这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的,只是跟材料本身的成分有关系。不同成分的导热率差异较大,导致由不同成分构成的物料的导热率差异较大。单粒
    发布时间:2016-12-02   点击次数:83

  • [行业新闻] 导热材料生产厂家改良导热灌封胶,提升导热性

    普通硅橡胶的导热性能较差,热导率通常只有0.2W/m·K左右;加入导热填料可提高硅橡胶的导热性能。常用的导热填料有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。同金属粉末相比,金属氧化物、金属氮化物的导热性虽然较差,但能保证
    发布时间:2016-12-07   点击次数:41

  • [行业新闻] 导热灌封胶在传感器中的应用(导热灌封胶)

    目前普遍采用的导热灌封胶容器透湿性测试方法是在薄膜透湿性测试称重法的基础上发展起来的,采用称重法测试原理,相关测试标准有GB/T6981-1986、GB/T6982-1986、ASTMD3079-94,按照材料的性质分成
    发布时间:2016-12-12   点击次数:51

  • [行业新闻] 导热材料生产厂家改良导热灌封胶,提升导热性

    普通硅橡胶的导热性能较差,热导率通常只有0.2W/m·K左右;加入导热填料可提高硅橡胶的导热性能。常用的导热填料有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。同金属粉末相比,金属氧化物、金属氮化物的导热性虽然较
    发布时间:2016-12-14   点击次数:85

  • [行业新闻] 导热胶的特点与应用(导热灌封胶)

    一、单组分导热胶的特点(导热灌封胶)1、具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5,为电子产品提供了高保障的散热系数,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使
    发布时间:2016-12-19   点击次数:88

  • [行业新闻] 导热灌封胶的定义及其典型应用

    导热灌封胶的定义及其典型应用核心提示:导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对
    发布时间:2016-12-29   点击次数:71

  • [行业新闻] 增加黑色弹性环氧导热灌封胶胶液的流动性

    随着电子电气行业的不断发展,对这种灌封材料的要求越来越高;普通环氧树脂导热灌封胶形成的固化物弹性模量较高,具有耐冲击性低、脆性大、易开裂等缺陷,难于满足某些对弹性要求较高的场合使用。(环氧灌封胶)黑色弹性环氧导热
    发布时间:2017-01-03   点击次数:49

  • [行业新闻] LED驱动电源灌封胶的常见问题和处理方法(导热灌封胶)

    LED驱动电源产品灌胶的常见问题和处理方法(导热灌封胶)双组份灌封胶灌封过程中会出现的问题:固化后的主剂太软/表面过粘第一个方法:在60-80℃下快速固化1-2小时;如果没有进一步的固化发生,可能的原因:混合比
    发布时间:2017-01-09   点击次数:61

  • [行业新闻] 增加黑色弹性环氧导热灌封胶胶液的流动性(环氧灌封胶)

    随着电子电气行业的不断发展,对这种灌封材料的要求越来越高;普通环氧树脂导热灌封胶形成的固化物弹性模量较高,具有耐冲击性低、脆性大、易开裂等缺陷,难于满足某些对弹性要求较高的场合使用。(环氧灌封胶)黑色弹性环氧导热灌封胶,它采用自
    发布时间:2017-01-17   点击次数:90

  • [行业新闻] 导热灌封胶的使用方法及注意事项

    导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产
    发布时间:2017-02-03   点击次数:244

  • [行业新闻] 导热材料生产厂家改良导热灌封胶,提升导热性(导热灌封胶)

    普通硅橡胶的导热性能较差,热导率通常只有0.2W/m·K左右;加入导热填料可提高硅橡胶的导热性能。常用的导热填料有金属粉末、金属氧化物、金属氮化物及非金属材料。同金属粉末相比,金属氧化物、金属氮化物的导热性虽然
    发布时间:2017-02-13   点击次数:295

  • [行业新闻] 导热硅胶片与导热硅脂的哪个好?(导热灌封胶)

    如果是普通台式机的CPU上使用建议使用导热硅脂,对于这样的部位相对于的硬件来说我们拆装的次数还是比较多的.涂抹导热硅脂比较方面日后的其他操作。(导热灌封胶)而导致硅胶纸一般应用于一些不方便涂抹导热硅脂的地方,比如主板的供电部分,
    发布时间:2017-02-27   点击次数:767

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