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道康宁导热密封胶 SE4485

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道康宁导热密封胶 SE4485

  • 所属分类:美国道康宁DOWCORING

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  • 发布日期:2018/04/13
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详细介绍

道康宁SE4485

特性:高导热率

相关验证:UL 94V-0

应用范围:PDP模块

颜色:白色

粘度20℃(mPa.s):330000

表干时间(分钟):12

室温固化时间(小时):48

密度:2.90

硬度:91

拉伸强度:3.7

导热率:2.8

低分子矽氧烷成分量:0.009

拉伸剪切粘结强度:200(GL)

介电强度:19

介电常数:3.9    

耗散因数:0.05  

相关标签:导热灌封胶

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