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道康宁硅凝胶

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道康宁硅凝胶

  • 所属分类:美国道康宁DOWCORING

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  • 发布日期:2018/04/13
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详细介绍

道康宁硅凝胶DC527 道康宁DC527灌封胶典型用途

- 精密电子元器件,LED灯珠灌封

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

-汽车调节器芯片封装

 

道康宁DC527灌封胶使用工艺:

1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。

3. HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A,B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

 

!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮

.. 胺(amine)固化型环氧树脂

.. 白蜡焊接处理(solder flux)

相关标签:灌封胶

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