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电子硅胶的分类以及施工工艺(电子灌封胶)

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电子硅胶的分类以及施工工艺(电子灌封胶)

发布日期:2016-11-30 00:00 来源:http://www.kskabond.com 点击:

根据产品的性能与粘度逇不同,电子硅胶可以分为如下几种:

一. 低粘度单组分室温固化硅橡胶。

特点:具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。

用途:用于电子、电器线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固、防潮密封,各类仪表的防水,电子元器件、模块等的薄层灌封。

二. 半流淌单组分室温固化有机硅橡胶,

特点:通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体。对绝大多数金属,塑胶无腐蚀,并且有良好的粘接性.具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,优异的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。

用途:

(1)、电子灌封胶用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等。

(2)、特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封;LED软灯条的封装。

(3)、电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的粘接密封等。

电子灌封胶


施工工艺

(1) 前处理:基材表面必须采用喷砂外理,达Sa2.5级;

(2) 用稀释剂擦洗工件表面;

(3) 用专用配套稀释剂调节涂料粘度,稀释剂采用专用稀释剂,用量大致为:无气喷涂——约5%(以涂料重量计);空气喷涂——约15-20%(以涂料重量计);刷涂——约10-15%(以涂料重量计);

(4) 施工方法:无气喷涂、空气喷涂或刷涂。注意:施工时底材温度必须高于露点以上3℃,但不得高于60℃;

(5) 涂料固化:施涂完毕,常温自然固化后投入使用或室温干燥0.5-1.0小时,然后置于180-200℃烘箱中烘烤0. 5小时,取出降温待用。

其它施工参数 密度——约1.08g/cm3;

干膜厚度(一道)25um;湿膜厚度56 um;

闪点-27℃;  涂覆用量--120 g/m2;

涂装间隔时间:8-24小时/25℃以下,4-8小时/25℃以上。

涂料贮存期:6个月。超过此期限,经检验合格仍可使用。


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