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电子灌封胶灌封的必要性分析

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电子灌封胶灌封的必要性分析

发布日期:2016-05-18 00:00 来源:http://www.kskabond.com 点击:

       高压电源组件需耐十几万伏的高压,且长年处在高温、高湿、高盐雾的严酷环境下,这导致大气中的有害离子加速了对电路板的腐蚀过程。为防止潮湿、霉菌、盐雾对电路的腐蚀,有效避免导线间爬电、击穿现象的发生,仅仅依靠涂覆三防涂料进行防护,是远远不能满足防护要求的。这是因为三防涂料所形成的涂层很薄,通常在20m~200m,不能提供一个很高的抗机械冲击和抗潮气穿透能力。而使用灌封胶的灌封工艺技术,能够极大地提高电子产品在恶劣环境下工作的可靠性、防护性机抗震性能。

电子灌封胶

电子灌封胶使用的工艺技术是采用固体介质未固化前,先排除空气,在填充到元器件的周围,以达到加固和提高抗点强度的作用。例如,为防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀,户外工作、舰船舱外、家用洗衣机及洗碗机的电路板等需要进行灌封;为提高海上工作的电子设备的三防性能,所有的变压器、阻流圈需裹覆、包封、封端;为提高机载、航天电子设备的抗振能力,对某些电路板需进行整体固体封装或局部加固封装;为防止焊点腐蚀或折断,对某些电缆插头座进行灌封。

        在电子工业中,常用的材料有环氧树脂、聚氨酯和有机硅胶。其中又以有机硅灌封胶的性能最高。有机硅灌封胶,不仅电性能优、易拖泡、弹性好、收缩率低、使用温度宽等特性。


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