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电子灌封胶三大黄金知识点

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电子灌封胶三大黄金知识点

发布日期:2016-03-21 08:01 来源:http://www.kskabond.com 点击:

电子灌封胶的应用 

电子灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它有以下作用 强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力; 提高内部元件、线路间绝缘; 有利于器件小型化、轻量化; 避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能 。

如何选择电子灌封胶产品:

在选择使用灌封胶产品时,应根据电子产品本身的要求,灌封设备,固化设备等综合评估,选择最适合自己的灌封胶产品。在评估时,重点关注灌封胶的以下特性: 工作温度、硬度、粘度、颜色混合比 固化条件(室温固化、加热固化) 性能要求:导热率、绝缘强度、阻燃等级、环保要求等。


电子灌封胶


使用电子灌封胶的重点注意事项:

电子灌封胶在运输和储存过程中可能会产生沉淀,请在使用前做充分搅拌。如果搅拌不均匀,对灌封胶的性能会有很大影响。 对双组分的灌封胶,先应对两种组分的胶水进行预搅拌,以确保每种组分内部的复合物混合均匀 完全按照比例(重量或体积)混合双组分的胶水 若对灌封要求高,在混合搅拌完成后,需对胶水抽真空,以达到无缝浇注。

在某个温度下,粘合剂里的水份全部挥发后,由液态转变为固态的临界状态下它的成膜温度。这时,干涸的胶层很脆且不具有内聚力。一般白乳胶的mft都在0-8℃。虽然改变白乳胶的配方可 以提升它的内聚力,但是,mft不会有大的改变。在我国的北方秋、冬季的施工中。选择白乳胶mft越低越好。即使这样冬季的施工温度最好还是在8℃以上。

  电子胶水成膜速度是从涂胶到在两个基材中形成胶膜的有效结合时间。它一般会受到粘合剂的涂布量(量大,结合时间慢),高基材孔积率(孔积率大有效结合时间快,粘合剂内的水份散发时间(时间短成膜快),粘合剂的 配方、固含、等等因素都会影响成膜速度。


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