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电子灌封胶应用

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电子灌封胶应用

发布日期:2015-12-08 08:37 来源:http://www.kskabond.com 点击:

电子灌封胶产品特点:

    电子灌封胶为双组份有机硅加成型胶,与双组份缩合型灌封胶相比,具有以下优点:

    1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。

    2、更优的耐温性,耐高温老化性好,固化后在-60℃~250℃的条件下能保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

    3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。

 

电子灌封胶典型用途:

    广泛用于电子模块,传感器,电子元件等需灌封,绝缘,阻燃的场合。

 

电子灌封胶


电子灌封胶使用工艺:

    1 、按 A:B =1:1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。

    2 、将混合好的胶料灌注于元器件内,一般可不抽真空脱泡,室温条件下一般8小时固化(冬季固化时间会更长)。建议采取加温固化,80-100的条件下15分钟即固化。

 

电子灌封胶注意事项:

    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

    2、本品属非危险品,切勿入口和眼。

    3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后再使用,不会影响性能。

    4、该产品可根据要求做成硅凝胶,导热胶等。

    5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶,硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料


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