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有机硅灌封胶(导热灌封胶)有机硅材料改性应用的进展

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有机硅灌封胶(导热灌封胶)有机硅材料改性应用的进展

发布日期:2015-11-09 00:00 来源:http://www.kskabond.com 点击:

随着电子技术的发展,电子元器件的发热越来越大,应市场导热防水的需求,有机硅经历了灌封胶行业经历了从进口为主,到引进国外先进技术生产,再到逐步自主开发生产的过程。


灌封胶厂家

市场的需求加速了国内企业和研究机构加大对有机硅灌封胶技术的开发应用。有机硅灌封胶从普通型到耐候、阻燃、防水、补强、电器专用等功能型,到后来研发生产出了多种功能型的产品。

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有机硅材料是一类性能优异、功能独特、用途极广的新材料,为高分子新型材料中产业规模最大的行业之一。

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   昆山嘉之美电子材料有限公司研发了高导热高绝缘耐高有机硅灌封胶。导热灌封胶,是以硅橡胶为主,并填加精选配料制作而成,是电容器、变压器、微型制冷电机、雾化器、整流器、电源、逆变器等专用灌封胶,本品具有粘度浇注流畅,固化速度快,耐热性能好,固化后产品表面亮度高,电性能好等优点。

该产品具有:1、通过UL94V-0阻燃等级; 2、符合RoHS等环保要求; 3、绝缘性能极佳,耐老化。防水防潮,深层固化好;4、耐高低温度;5、对被粘接材料本身不产生腐蚀作用和对周边环境不产生污染;6、不放出低分子,无应力收缩。等特点

  导热灌封胶可应用于:1、适用于变压器和整流器等绝缘灌封; 2、适用于通信器材的线圈、变压器等要求有耐热性能零部件的灌封; 3、适用LED电源,户外电源等需防水防潮产品的灌封;4、适用于电子、电器的零部件灌封。


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