.jpg)
- product -
底填胶KD-8519BK more+ BGA和csp芯片封装 低粘度芯片导电胶KD-5184CE more+ 芯片粘接，导电胶 底填胶KD-6803UF more+ 底部填充胶，快速流动 底填胶KD-6908LT more+ 底部填充胶，快速流动 
双组份密封固定胶6158 more+ 6158-12（A/B）是一款室温固化的双组份缩合型有机硅粘接胶，具有卓越的抗 冷热 变化 、耐高低温(在-40~200℃长期保持弹性和稳定)、…… 
难粘材料瞬干胶 4221UP more+ 大多数金属，塑料或弹性材料的快速粘接，用于惰性表面、 难粘材料的粘接，多孔、酸性表面及吸收性材料的粘接， 尤其是粘接毛毡类有…… 
单组份室温硫化高导热硅胶 KD3008 more+ 本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280ºC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有…… 单组份室温硫化高导热硅胶 KD3008 more+ 本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280ºC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有…… 室温硫化高导热硅胶3008 more+ 本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280ºC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有…… 
蜂窝结构PU3003 more+ 产品描述PU3003是一种无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂，可常温固化，可加热快速固化。主剂为含羟基预聚物，固化剂为含异氰酸酯预聚物。主…… 蜂窝结构PU3003 more+ 产品描述PU3003是一种无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂，可常温固化，可加热快速固化。主剂为含羟基预聚物，固化剂为含异氰酸酯预聚物。主…… 
双组分有机硅快速粘接胶KD5001-A/B more+ 一．产品简介该胶粘剂混合后是一种双组份灰色膏体，它通过A、B组分均匀混合后与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，…… 
返回顶部
张先生
15051618598 /18912699857
shaney_chang@163.com
江苏省昆山市玉山镇宝益路3号
留下您的信息，稍后会有专人联系您
当前位置：
