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低粘度芯片导电胶KD-5184CE more+ 芯片粘接，导电胶 底填胶KD-6803UF more+ 底部填充胶，快速流动 底填胶KD-6908LT more+ 底部填充胶，快速流动 
导热胶5207(系数3.0） more+ 5207为电子、电器工业研制的导热硅胶,具有难燃性，导热性，单组份，室温固化，耐高温，环保，是电源适配器，充电器和开关电源等所…… 
单组分电子硅胶KD-7091 more+ 7091 硅胶是专为电子、电器等工业研制的，单一组份，室温固化胶。是用于电子线路板上，电子元件的粘接定位及加固，防潮密封。工程…… 
双组份密封固定胶6158 more+ 6158-12（A/B）是一款室温固化的双组份缩合型有机硅粘接胶，具有卓越的抗 冷热 变化 、耐高低温(在-40~200℃长期保持弹性和稳定)、…… 
难粘材料瞬干胶 4221UP more+ 大多数金属，塑料或弹性材料的快速粘接，用于惰性表面、 难粘材料的粘接，多孔、酸性表面及吸收性材料的粘接， 尤其是粘接毛毡类有…… 单组份室温硫化高导热硅胶 KD3008 more+ 本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280ºC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有…… 单组份室温硫化高导热硅胶 KD3008 more+ 本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280ºC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有…… 室温硫化高导热硅胶3008 more+ 本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280ºC），对多种金属及非金属材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有…… 
蜂窝结构PU3003 more+ 产品描述PU3003是一种无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂，可常温固化，可加热快速固化。主剂为含羟基预聚物，固化剂为含异氰酸酯预聚物。主…… 蜂窝结构PU3003 more+ 产品描述PU3003是一种无溶剂双组分聚氨酯胶粘剂，可常温固化，可加热快速固化。主剂为含羟基预聚物，固化剂为含异氰酸酯预聚物。主…… 
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张先生
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