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低温固化胶KD-O129 more+ CMOS模组粘接 低温固化胶O128QH more+ 该低温固化胶主要应用于CMOS模组粘接，对温度比较敏感的组件粘接 低温固化胶O128Q more+ CMOS模组粘接，对温度比较敏感的组件粘接 低温固化胶KD-3820 more+ CMOS模组等对温度敏感的模组粘接 白色低温固化胶3880 more+ 白色低温固化胶KD3880主要应用于CMOS模组等对温度敏感的模组粘接 低温固化胶KD-3882A more+ CMOS模组等对温度敏感的模组粘接，vcm马达灌封 低温固化胶KD-1816HF more+ 具有卓越的储存稳定、阻燃、抗 热冲击性能。用于传感器、半导体、PCB 板的灌 封保护。 
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