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热熔压敏粘接胶5822 more+ 产品物性物性规格值实验方法外观淡黄色块状目视主成分橡胶(SIS,SBS)软化点约85℃环球法(R&B)黏度10500mPa.s/170℃B型黏度计操……
PUR热熔粘接胶 more+
UV紫外线固化粘接胶 more+ 简介 KD8800C-6 是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品专门针对电子元器件的粘接固定与披覆保护而设计。中等黏度……
双组份环氧结构胶622M more+ 产品简介 622M 是一种双组份、常温固化、环氧类胶粘剂。该产品专门针对硬塑料、金属 玻璃等通用塑料的粘接而设计。该产品具有粘……
传感器保护KD-1858 more+ 用于传感器保护等
低温固化胶KD-1649M more+ 用于电子元器件的灌封、保护
低温固化胶KD-1649A more+ 用于电子元器件的灌封、保护
低温固化胶KD-O129 more+ CMOS模组粘接
低温固化胶O128QH more+ 该低温固化胶主要应用于CMOS模组粘接,对温度比较敏感的组件粘接
低温固化胶O128Q more+ CMOS模组粘接,对温度比较敏感的组件粘接
低温固化胶KD-3820 more+ CMOS模组等对温度敏感的模组粘接
白色低温固化胶3880 more+ 白色低温固化胶KD3880主要应用于CMOS模组等对温度敏感的模组粘接
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