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1.2系数导热硅脂8019 所属分类:导热膏

产品介绍:用于电子元器件的散热填充或涂敷,以导出元器件运行时产生的热量,大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝;大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材(铝、铜板)连接处的填隙散热。

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  • 产品描述

产品性能参数


 

    技术指标

  

     灰白色膏状物

针入度(251/10㎜)

   250±20

比重(g/ml)

   2.60±0.05

油离度(%;200℃×24hr)

   <0.5

击穿电压强度(Mv/m )

   ≧5.0

体积电阻(Ω.cm)

   ≧1.6×1018   

导热系数(W/mk)

   1.2±0.2

工作温度(℃)

  -40~150


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