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导热结构胶1286 所属分类:AB结构胶

产品介绍:高导热性的环氧胶粘剂;触变性粘度,双组份混合后即可在室温下固化成坚韧的胶层,具有较高的粘接强度、较高的导热性、较好的热稳定性和电绝缘性,耐老化、抗冲击性能优异

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  • 产品描述

产品简介: KD1286是一种具有较高导热性的环氧胶粘剂;触变性粘度,双组份混合后即可在室温下固化成坚韧的胶层,具有较高的粘接强度、较高的导热性、较好的热稳定性和电绝缘性,耐老化、抗冲击性能优异;耐大多数化学药品和溶剂;低气味、环境友好,符合欧盟ROHS法规。 

典型应用:KD1286本品对金属、陶瓷、硬质塑料和PCB板上元器件具有良好粘接性,适用于电源、传感器、线圈、散热器、激光头、摄像头、线束、灯具等需要导热场合的粘接和小型器件的灌封;适用于金属管、塑料管粘接,也适用惰性的不锈钢、电镀件等的粘接和零件固定;广泛应用于电子电器、汽车和机械组装等领域。             

固化前特性:




A组份




主要参数

典型值

范围

测试标准

外观

/黑色粘稠液体


目测

基料化学成份

环氧树脂



粘度 (mPa·s@25℃)         Brookfield RVT 7#转子

150000

120000-180000

GB/T2794-2013

密度 (g/cm3)

2.35

2.2-2.5

GB/T13354-1992

B组份




主要参数

典型值

范围

测试标准

外观

/黑色粘稠液体


目测

基料化学成份

改性有机胺



粘度 (mPa·s@25℃)         Brookfield RVT 7#转子

150000

120000-180000

GB/T2794-2013

密度 (g/cm3)

2.35

2.2-2.5

GB/T13354-1992





混合特性:




主要参数

典型值


外观

白色


重量比

A:B=1:1


体积比

A:B=1:1


适用期(分钟100g@25℃)

30


固化特性:



凝固时间(100g@25℃)

50mins


固化时间(100g@25℃)

24hrs


                                                                                                                                                                                                                                                

固化后特性:

 




硬度(邵氏 D)

80

80

GB/T2411-2008

剪切强度(MPa,钢/钢)

20

20

GB/T7124-2008

密度(g/c㎡)

2.35

2.35

GB/T7124-2008

导热系数(W/(m·K25℃

1.5

GB/T10294-2008

体积电阻率(Ω·cm)

1.0×1013

GB/T1410-2006

工作温度(℃)

-40—160



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