产品特点：

K-5213 导热硅脂采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的

膏脂状物。产品具有*的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～+200℃），很好的使

用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。本品*、无腐蚀、无味、不干、不溶解。

用途：

广泛用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量。如CPU 与散热器填隙、大功

率三极管、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜）接触的逢隙处的填充、视机功放管及散热片之间、半导体制

冷等。降低发热元件的工作温度。

技术性能：

性能名称 测试值

外观 灰色膏状物

针入度（1/10mm，25℃） 300～350

比重（g/cm3） 2.9～3.1

油离度（%。200℃，8h） ≤2.0

挥发份（%。200℃，8h） ≤2.0

击穿电压强度（kv/mm） ≥2.0

导热系数（w/m·k） ≥3.0

使用方法：

清洗待覆表面，除去油污，然后将导热硅酯直接挤出，均匀的涂覆要待涂覆表面即可。涂覆方式可根据需要采

用刷涂、刮涂或滚涂。

注意事项：广州市晶固胶粘剂有限公司

施工表面应该均匀一致，涂覆时并不是涂的越多越好，而是在*填满面间隙的前提下，涂覆薄薄一层即可。

包装规格： 1.0kg/罐,也可根据用户需要商定。

贮存：贮存于阴凉干燥处，25℃以下保存期为一*。

说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认